一种半导体结构及其应用的半导体器件

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摘要

本实用新型公开一种半导体结构及其应用的半导体器件，属于集成电路技术领域。本实用新型的半导体结构包括：基板，其上包括互连层和覆盖所述互连层的钝化层；第一导电体，其形成于所述钝化层中，并与所述互连层连接，所述第一导电体的表面与所述钝化层的表面齐平；第二导电体，其形成于所述第一导电体上，所述第二导电体呈长柱状。本实用新型解决了由于半导体器件尺寸缩减导致的金属垫与导电凸起之间的结合力不好的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体结构及其应用的半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020778398.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN212084988U

授权日：

2020-12-04

发明人：

李建财张傲峰

申请人：

合肥晶合集成电路有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

朱艳

优先权：

CN202020778398.2

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L21/48 H01L23/535