一种半导体电容器
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体电容器,其结构包括两极板、防护装置、电容器体,两极板位于电容器体上方且与电容器体相连接,防护装置位于电容器体外围且与电容器体活动配合,在电容器体外围增设有防护装置,通过使用者拉动拉手柄带动拉动杆进行移动,使得拉动杆带动活动防护板运动,通过弹簧的伸缩力,使得活动防护板对电容器体挤压贴合防护,通过手提柄将隐藏杆拉出,使得隐藏杆上升,通过拨动杆将隐藏极板套旋出,使得两极板也能被圈套而进行防护,通过固定外壳底部铰接连接,使得防护装置可向两边打开,使得电容器体置换方便,也可以放入不同径口大小的电容器,对不同的电容器进行防护防潮,避免电容器受潮而影响使用的情况。

基本信息
专利标题 :
一种半导体电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020796066.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-13
授权号 :
CN211980430U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
杨正铭
申请人 :
肇庆市广源隆电子有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市端州区睦岗镇蕉园壹村综合楼二、三楼
代理机构 :
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁嘉恩
优先权 :
CN202020796066.7
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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