一种芯片封装切割刀具包装箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装切割刀具包装箱，包括箱体，所述箱体上表面转动连接有箱盖，所述箱盖前表面中间两侧位置处均固定安装有锁环，所述箱体内部靠近底端中间位置处转动连接有转动杆，所述转动杆与箱体之间转动连接有转动轴承，所述转动杆环形外表面一侧开设有正螺纹，所述转动杆环形外表面另一侧开设有逆螺纹，所述转动杆环形外表面两侧均转动连接有空心块，所述上升板下端外表面两侧和空心块上表面均固定安装有连接块；该芯片封装切割刀具包装箱,不仅便于外部操作人员直接对活动板进行更换维修，同时也能够有效保护切割刀具，对切割刀具进行固定，同时在运输过程中，为切割刀具起到缓冲作用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装切割刀具包装箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020881838.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-24
授权号 ：
CN212386881U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
俞子强严辉潘江南
申请人 ：
苏州凡恩机械科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇甪胜路30-8号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020881838.7
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D25/28 B65D55/02 B65D81/05 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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