一种晶圆用去离子水冲洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆用去离子水冲洗设备，包括清洗槽，清洗槽内放置有晶圆放置架，晶圆放置架均匀排列有晶圆，晶圆正上方横向设有空心转轴，所述空心转轴一端通过伺服电机驱动转动，空心转轴上均匀排列有与晶圆相匹配的喷管，喷管上设有多个喷口，喷管与相对应的晶圆的待清洗的表面相距1cm，所述喷管另一端与第一进液管路相连接，清洗槽底部设有排水孔，排水孔通过快排气缸驱动堵头上下运动控制开合。整个设备结构设计合理，都有单独的喷管来完成对相应的晶圆的清冲洗，冲洗效率高而且节省时间。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆用去离子水冲洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020972151.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211980563U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
魏剑宏
申请人 ：
苏州昂科微电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼208室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020972151.4
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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