一种高可靠度自动芯片测试机链接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高可靠度自动芯片测试机链接机构，包括芯片放置板，所述芯片放置板表面中部开设有芯片插槽，所述芯片插槽内部设置有芯片测试区，所述芯片测试区内部上端设置有芯片卡板，所述芯片卡板内侧设置有芯片卡槽，所述芯片卡板顶部设置有弹簧卡槽，所述弹簧卡槽内侧固定连接有弹簧，所述弹簧顶端与芯片测试区内侧一端固定连接，利用压板与芯片固定垫，能够压合固定芯片在芯片测试区上，避免芯片固定不紧导致出现脱落等，利用密封圈，对芯片附近进行密封处理，避免灰尘等杂质从缝隙中进入，利用电磁屏蔽层，能够很好的对芯片提供电磁屏蔽，防止电磁波对芯片测试时造成干扰，本申请结构更加合理，设计更加优化。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠度自动芯片测试机链接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021019910.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212209420U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
卞杰锋
申请人 ：
苏州全威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星海街5号星海5号创意园118室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021019910.1
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
