一种晶圆测试结构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆测试领域。本实用新型公开了一种晶圆测试结构，包括晶圆以及形成于晶圆上的多个集群单元，集群单元包括多个IC和一测试控制单元，各个IC的测试端分别通过一开关电路与测试控制单元的输入端连接，开关电路的控制端接测试控制单元的控制输出端，测试控制单元设有输出端，用于与CP测试针卡通信连接。本实用新型可以减少CP测试针卡数量及扎针次数，提高晶圆CP测试效率，降低晶圆CP测试成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆测试结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021054157.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN211957636U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
余诗李王子豪李俊成
申请人 ：
英麦科（厦门）微电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易实验区厦门片区港中路1702号410单元
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
方惠春
优先权 ：
CN202021054157.X
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L21/66 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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