吸附晶圆的末端执行器
授权
摘要
本实用新型公开了一种吸附晶圆的末端执行器，属于半导体晶圆加工领域。其包括执行器本体，所述执行器本体上设置有静电吸附单元，所述静电吸附单元包括绝缘陶瓷盘和设置在绝缘陶瓷盘内的金属电极，所述静电吸附单元的边缘设置有凸缘结构，所述凸缘结构的形状与晶圆的边缘相适应，所述凸缘结构上设置有向内倾斜的导向斜面。本实用新型避免了晶圆的二次污染问题，减少了晶圆的碎片率，能够同时在真空和大气环境下使用，能耗低且薄片晶圆能够自动定位。
基本信息
专利标题 ：
吸附晶圆的末端执行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021306355.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212695134U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
张豹吴峰
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海四路156号院10号楼4层
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202021306355.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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