一种芯片角落封装电路
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片角落封装电路，其包括：包括多个接地单元，多个IO单元和多个电源单元，其特征在于，还包括：一用于封装的引线框架芯片基岛；接地单元、IO单元和电源单元依次间隔设置，并通过四个总线连接；所述芯片位于引线框架芯片基岛之上，所述芯片角落的接地单元通过金属打线与引线框架芯片基岛连接；芯片的封装接地引脚通过金属打线与所述引线框架芯片基岛连接。本实用新型实现共地封装的设计效果，提高封装后整体产品的电可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片角落封装电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021375565.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212625564U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
蒋醒元田世甦吴忠洁
申请人 ：
上海灵动微电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江镇科苑路399号10幢2层2-1
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
童素珠
优先权 ：
CN202021375565.5
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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