可侧发光的发光二极管封装结构
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摘要
一种可侧发光的发光二极管封装结构，包含绝缘基板、第一贴片焊盘、第二贴片焊盘、发光二极管芯片以及模制胶体。绝缘基板具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，第一侧面与第二侧面相对配置且连接顶面以及底面。第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘分别包覆于第一侧面以及第二侧面；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘共同包覆顶面并保持第一间隙，并共同包覆底面而保持第二间隙。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面。发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。模制胶体对应于顶面设置，局部地覆盖于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，并且包覆发光二极管芯片以及填充第一间隙。
基本信息
专利标题 ：
可侧发光的发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021571127.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212412079U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
邵树发
申请人 ：
鸿盛国际有限公司
申请人地址 ：
英属西印度群岛安圭拉山谷市亚柏湖大道微斯塔合作服务中心
代理机构 ：
北京彩和律师事务所
代理人 ：
张红春
优先权 ：
CN202021571127.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/56 H01L33/62
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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