芯片功能测试装置
授权
摘要
一种芯片功能测试装置，包括设置于一主板上的垫高圈架、转接板、逻辑小板、大压块及与待测的芯片连接的芯片测试组件；垫高圈架的周向边缘开设有若干第一连接孔；转接板的周向边缘开设有第二连接孔；转接板靠近周向边缘的位置开设有第一探针孔；转接板上开设有安装槽，芯片测试组件位于安装槽中；逻辑小板的周向边缘对应第二连接孔开设有第三连接孔，一锁附单元穿过第三连接孔、第二连接孔及第一连接孔；若干第一探针穿过第一探针孔，第一探针的顶部可活动地与第三焊锡点抵接，底部可活动地与第一焊锡点抵接。如此可快速更换芯片或逻辑板、提高测试效率、避免芯片、逻辑板或主板损坏。
基本信息
专利标题 ：
芯片功能测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021756120.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212808519U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
刘长青王华伟
申请人 ：
浙江邦睿达科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇宝群西路11号1层
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202021756120.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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