一种晶体管芯片外部防护结构
授权
摘要
本实用新型属于芯片防护技术领域，尤其是一种晶体管芯片外部防护结构，针对现有的晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的问题，现提出如下方案，其包括安装板，所述安装板的顶部设有保护罩，安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体管芯片，所述保护罩的顶部内壁固定安装有压板，晶体管芯片的一侧固定安装有固定板，固定板的底部与安装板的顶部相接触，固定板的顶部与压板的底部相接触，安装板的顶部开设有插槽，插槽内卡装有插板，插板的顶部与晶体管芯片的底部固定连接，保护罩的顶部开设有竖孔，本实用新型便于对晶体管芯片进行防护，同时可以提高晶体管芯片的散热效率，结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管芯片外部防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021931796.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212725280U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
容日栋刘万勇
申请人 ：
深圳市八达威电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦28层28011
代理机构 ：
深圳市中兴达专利代理有限公司
代理人 ：
危祯
优先权 ：
CN202021931796.X
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/02 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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