一种带角度的晶圆吸笔
授权
摘要
本实用新型公开了一种带角度的晶圆吸笔，包括晶圆吸笔，晶圆吸笔从下到上依次设置有吸取片、吸管和伸缩式笔杆组成，吸取片内部形成有内腔且底部均匀开设有若干组与内腔相连通的吸孔，吸取片的上端与吸管螺纹对接，吸管呈倾斜状设置且内部开设有透气腔，透气腔与内腔相连通且上端开口处连接有气囊，气囊的外围套嵌有外套，外套内置于伸缩式笔杆内，伸缩式笔杆为两段式结构且包括主筒和活动设置于主筒内的内杆。本实用新型在晶圆吸笔的下端设计为倾斜角结构并配合底部的吸取片，带角度吸笔在使用时更方便操作，同时减小误操作带来的碎片风险。
基本信息
专利标题 ：
一种带角度的晶圆吸笔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021945930.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212783407U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
童明
申请人 ：
上海赛瑾精密科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J2583室
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞晨波
优先权 ：
CN202021945930.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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