一种用于功率半导体器件的扩散自动进炉的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于功率半导体器件的扩散自动进炉的装置，包括平行设置、且依次排列的横梁Ⅰ、横梁Ⅱ、横梁Ⅲ和横梁Ⅳ，横梁Ⅰ、横梁Ⅱ、横梁Ⅲ、横梁Ⅳ的两端分别通过连接杆固定连接，横梁Ⅲ上安装有滚轮，横梁Ⅳ的一侧设有延长杆，延长杆上设有卡杆。本实用新型结构简单、使用便捷，可以将舟厚度为6‑10mm的薄多晶硅舟通过短拉钩将其推至石英管内，然后在的延长杆的作用下，通过运行程序，将舟推至扩散炉恒温区位置，实现半导体杂质扩散，形成PN结。
基本信息
专利标题 ：
一种用于功率半导体器件的扩散自动进炉的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022254380.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213026079U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李松松沈怡东张超钱海军
申请人 ：
捷捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园井冈山路6号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒯建伟
优先权 ：
CN202022254380.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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