一种分区式散热的芯片封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本申请提供一种分区式散热的芯片封装结构，包括：重布线层；至少一个功能芯片，功能芯片设置于重布线层上，且与重布线层电连接；至少一个功率器件，功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电连接；隔热元件，隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与功能芯片之间，使得功率器件与至少一个功能芯片热隔离；封装层，封装层设置于重布线层上，并将功能芯片、隔热元件及功率器件封裹塑封。本申请通过在功率器件周围设置隔热块，对功率器件与功能芯片进行热隔离，使得功率器件上方形成孤立的热源岛，方便对功率器件进行独立散热，不影响功能性芯片的工作性能，可以提高封装结构的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种分区式散热的芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022310383.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-16

授权号：

CN213546307U

授权日：

2021-06-25

发明人：

李潮罗绍根杨斌崔成强林挺宇

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室（住所申报）

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈志超

优先权：

CN202022310383.6

主分类号：

H01L23/42

IPC分类号：

H01L23/42 H01L23/367 H01L25/16

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/42

为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件

法律状态

2022-01-14 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/42
登记号 : Y2021980016930
登记生效日 : 20211229
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东顺德农村商业银行股份有限公司科技创新支行
实用新型名称 : 一种分区式散热的芯片封装结构
申请日 : 20201016
授权公告日 : 20210625

2021-06-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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