一种晶圆传递机构及晶圆表面薄膜制备装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆表面薄膜制备技术领域，公开了一种晶圆传递机构及晶圆表面薄膜制备装置，包括中心盘和若干托架，各托架均匀分布于中心盘四周，托架包括弧形架和至少四个承片托，弧形架与中心盘固定连接，承片托均匀固定连接于弧形架内，用于承载晶圆，承片托的梢部的上表面低于根部的上表面；该晶圆传递机构及晶圆表面薄膜制备装置的承片托梢部的上表面低于其根部的上表面，在各个承片托中间的位置形成一个下陷的晶圆承载区，晶圆在该区域内被承片托根部较高的部分限制住，从可以使晶圆在承片托上保持稳定，防止其滑落。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传递机构及晶圆表面薄膜制备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022406307.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212934580U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
王彬张彬彬
申请人 ：
天津维普泰克科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园G-2-A5单元
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭峰
优先权 ：
CN202022406307.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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