一种晶圆片寿命测试用检测装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆片寿命测试用检测装置，主要对氧化后的晶圆片进行钝化、检测，至少包括：用于放置晶圆片的放置台；对氧化后的晶圆片双侧表面进行钝化的钝化部；以及对其中一个被钝化的晶圆片表面进行载流子寿命测试的检测部；其中，钝化部置于放置台两侧，且检测部与其中一个钝化部同侧相邻设置；钝化部和检测部沿晶圆片同一径向方向移动；沿钝化部移动方向，钝化部被置于检测部之前。本实用新型采用激光电子钝化的方式对晶圆片的双侧表面的氧化膜进行钝化，以便采用微波探头进行晶圆片寿命测试，钝化效果好且测试结果精准，结构设计紧凑且合理，占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片寿命测试用检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022530873.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213715383U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
周迎朝由佰玲邓春星董楠苗向春原宇乐武卫刘建伟刘园孙晨光王彦君祝斌刘姣龙裴坤羽常雪岩杨春雪谢艳袁祥龙张宏杰刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202022530873.7
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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