具有减少的吸收的器件和用于制造器件的方法
实质审查的生效
摘要
提出一种器件(10),其具有载体(1)、设置在所述载体上的半导体本体(2)、至少局部地设置在所述载体和所述半导体本体之间的中间层(3、31、32)和第一接触结构(41),其中所述半导体本体具有第一半导体层(21)、第二半导体层(22)和有源区(23),所述有源区沿竖直方向设置在所述半导体层(21、22)之间并且设立为用于产生电磁辐射。所述有源区沿着侧向方向具有局部去激活的区域(23D、23E),所述局部去激活的区域不设立为用于产生电磁辐射。所述半导体本体具有开口(2R),所述开口穿过所述第二半导体层和所述有源区朝向所述第一半导体层延伸,其中所述开口与所述有源区的去激活的区域不同并且部分地用所述中间层的材料填充。此外,所述第一接触结构设立为用于对所述第一半导体层进行电接触并且在俯视图中与所述开口重叠。此外提出一种用于制造这种器件的方法。
基本信息
专利标题 :
具有减少的吸收的器件和用于制造器件的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114270544A
申请号 :
CN202080056469.0
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2020-07-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
坦森·瓦尔盖斯彼得鲁斯·松德格伦
申请人 :
欧司朗光电半导体有限公司
申请人地址 :
德国雷根斯堡
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
周涛
优先权 :
CN202080056469.0
主分类号 :
H01L33/08
IPC分类号 :
H01L33/08 H01L33/14 H01L33/24 H01L33/38 H01L33/44 H01L27/15
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/08
申请日 : 20200723
申请日 : 20200723
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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