衬底处理系统、装载端口和方法
公开
摘要
本公开涉及衬底处理系统、装载端口和方法。一种系统包括至少一个传感器和至少一个控制器。所述至少一个传感器被配置为生成与第一批衬底的第一重量相对应的第一重量信号，以及与第二批衬底的第二重量相对应的第二重量信号。所述至少一个控制器耦合到至少一个传感器以接收第一重量信号和第二重量信号。所述至少一个控制器被配置为将所述第一重量与所述第二重量之间的重量差转换为各自具有预定重量的衬底的数量。所述至少一个控制器还被配置为基于转换后的衬底的数量来控制处理设备以同时旋转第一批衬底和第二批衬底。
基本信息
专利标题 ：
衬底处理系统、装载端口和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613694A
申请号 ：
CN202110135535.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李闯朱宏华
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
朱亦林
优先权 ：
CN202110135535.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
