包括虚设柱的半导体装置和电子系统
公开
摘要
提供了一种半导体装置和一种电子系统。所述半导体装置包括：堆叠结构，包括交替堆叠的模制层和水平导电层；沟道结构，在堆叠结构中竖直地延伸；柱结构，在堆叠结构中竖直地延伸；以及接触插塞，连接到水平导电层中的对应的水平导电层。柱结构包括：柱，延伸穿过水平导电层；以及延伸部，从柱的侧表面突出。每个延伸部与水平导电层中的对应的水平导电层水平地对齐。
基本信息
专利标题 ：
包括虚设柱的半导体装置和电子系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446991A
申请号 ：
CN202110850733.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高圣才金锺秀
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈照千
优先权 ：
CN202110850733.4
主分类号 ：
H01L27/11582
IPC分类号 ：
H01L27/11582
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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