吸附板
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种吸附板，其吸附基板，所述吸附板包括：上部板，在其上表面安放所述基板；下部板，其与所述上部板间隔开而位于下部；侧面板，其位于所述上部板与所述下部板之间，并以形成第一吸附空间和第二吸附空间的方式进行划分；多个吸附孔，其贯通所述上部板而与所述第一吸附空间和所述第二吸附空间连通；第一吸入孔，其以在所述第一吸附空间的内部形成真空的方式与所述第一吸附空间连通；以及第二吸入孔，其以在所述第二吸附空间的内部形成真空的方式与所述第二吸附空间连通，所述第二吸入孔根据所述基板的直径选择性地在所述第二吸附空间的内部形成真空。
基本信息
专利标题 ：
吸附板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551321A
申请号 ：
CN202110893216.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-08-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金泰完权相民朴惠贞金准基郑明教郑熙锡
申请人 ：
吉佳蓝科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
金鲜英
优先权 ：
CN202110893216.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20210804
申请日 : 20210804
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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