基板处理装置
公开
摘要
提供一种安全且简便地对腔室进行维护的基板处理装置。该基板处理装置包括：腔室；多个单元，布置在所述腔室上；以及升降机构，使所述多个单元升降，其中，所述多个单元中的至少任意一个具有单元侧槽，所述升降机构具有升降机构侧槽，通过将固定部件插入至所述多个单元中的至少任意一个的单元侧槽和所述升降机构侧槽，从而在将所述多个单元固定到所述升降机构的状态下使所述多个单元升降。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496708A
申请号 ：
CN202111331885.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
今田祥友
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202111331885.X
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
