基板处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种基板处理装置，包括腔室，提供针对基板的处理空间；气体供给单元，包括设置于所述腔室的内侧的上部的背板、及与所述背板的下表面隔开而连接并供给工艺气体或清洗气体的簇射头；工艺气体供给单元，向所述气体供给单元供给工艺气体；以及两个以上的清洗气体供给单元，向所述气体供给单元供给经活化的清洗气体。在向基板处理装置的腔室内部供给各种气体的情况下，可使气体均匀地在基板处理装置的内部分散。因此，本实用新型提供的基板处理装置，可减少对处理大面积基板的基板处理装置的腔室进行清洗的清洗时间。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921492838.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210223945U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
姜道桓金峻基金亨昶
申请人 ：
TES股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面中部大路2374-36
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN201921492838.1
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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