具有改进的可靠性的半导体封装
公开
摘要
本发明实施提供一种半导体器件，其包括具有主动表面、相对表面、在主动表面和相对表面之间延伸的垂直侧壁以及设置在主动表面上的输入/输出(I/O)连接的半导体管芯。再分布层(RDL)设置在半导体管芯的主动表面上。多个第一连接元件设置在RDL上。模塑料包封半导体管芯的相对表面和垂直侧壁。模塑料还覆盖RDL并围绕多个第一连接元件。互连基板安装在多个第一连接元件和模塑料上。本发明实施提供的半导体器件具有改进的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
具有改进的可靠性的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597179A
申请号 ：
CN202111389036.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张添昌季彦良
申请人 ：
联发科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区新竹市笃行一路1号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202111389036.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/528 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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