本申请公开了一种扇出型封装器件及其制备方法，该扇出型封装器件包括：第一芯片，包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，且所述第一功能面上设置有第一焊盘；第一再布线层，位于所述第一功能面一侧，且与所述第一焊盘电连接；同层设置的第二芯片和第三芯片，位于所述第一再布线层背离所述第一芯片一侧；所述第三芯片内部设置有贯通的导电孔，所述导电孔的一端与所述第一再布线层电连接；第二再布线层，与所述第二焊盘以及所述导电孔的另一端电连接。通过上述扇出型封装器件，本申请可以将非单一性的多重芯片进行互联并整合成一个高集成度的封装体。