一种晶圆定中心装置
实质审查的生效
摘要

本发明属于镭射打标机技术领域,尤其涉及一种晶圆定中心装置。本发明通过用于支撑晶圆的底板单元,设置在底板单元上并用于夹持晶圆侧面的侧板单元,设置在侧板单元上并用于夹持晶圆顶面的升降板单元,以及设置在侧板单元上并用于调整升降板单元高度的转盘单元起到了为晶圆确定中心位置的技术效果。本发明具有结构简单,安装方便,通过一步卡合作用即可实现晶圆的中心确定,并且可通过旋转调节升降板的方式进一步卡合固定晶圆避免轻微晃动导致打标过程不准,同时转盘具有自限位功能使得在不工作的情况下不会随意旋转导致装置运行不稳定,以及通过一步简单推动的动作即可实现对转盘柱的解锁使用方便的优点。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆定中心装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434011A
申请号 :
CN202111580687.7
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
沈晓宇吴汪程叶国伟肯尼斯·奥佐门纳彼得·辛格张忠杰冯纪慧连旗锋李嘉炜
申请人 :
浙江东尼电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市吴兴区织里镇利济东路555号
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
赵佳
优先权 :
CN202111580687.7
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20211222
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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