本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种反应腔室辅助安装装置以及安装方法。该辅助安装装置包括辅助框架、导轨、滑块以及承载板，两个以上的导轨并列设置在所述辅助框架的顶部，每个所述导轨上均对应设置有所述滑块，所述滑块可移动地设置在对应的所述导轨上，所述承载板和所述导轨对应设置，所述承载板通过对应的所述导轨上的滑块支撑，所述反应腔室可落在所述承载板上，推动所述反应腔室，所述反应腔室可带动所述承载板上沿导轨滑动至待安装位置。本申请可改善去胶设备的反应腔室的安装效率、安装成本以及安装的安全性，具有很好的实用价值。