无串扰铟镓砷盖革模式焦平面探测芯片结构及制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种无串扰铟镓砷盖革模式焦平面探测芯片结构及制作方法,制备好pn结的铟镓砷盖革模式焦平面光敏阵列芯片通过金金键合与具有微透镜阵列的支撑片键合,铟镓砷盖革模式焦平面芯片p型面为公共电极,n型面电极独立且与读出电路芯片通过铟柱倒装实现互连;芯片入射光子从具有微透镜阵列的支撑片进入,通过微透镜将入射光子汇聚入铟镓砷盖革模式焦平面每个独立光敏探测区的p区,产生的脉冲信号经与n型面互连的读出电路处理后,实现单光子测距、激光三维成像。本发明可实现无串扰且可与硅基盖革模式焦平面探测器共用同类读出电路的InGaAs盖革模式焦平面光敏阵列的制作。

基本信息
专利标题 :
无串扰铟镓砷盖革模式焦平面探测芯片结构及制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551412A
申请号 :
CN202111630709.6
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
覃文治刘源谢和平齐瑞峰陈庆敏田红军代千
申请人 :
西南技术物理研究所
申请人地址 :
四川省成都市武侯区人民南路四段七号
代理机构 :
中国兵器工业集团公司专利中心
代理人 :
刘二格
优先权 :
CN202111630709.6
主分类号 :
H01L25/04
IPC分类号 :
H01L25/04  H01L25/00  H01L31/0232  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/04
申请日 : 20211228
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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