一种可自动拆换的硅晶片清洗装置及清洗方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，包括承载架、清洗池组件、调节组件以及清洗组件，承载架中设置有若干容置空腔，清洗池组件包括对应容置空腔中的处理框以及设置在承载架上的控制件，容置空腔的腔壁上设置有位置光栅和读码器，处理框的侧壁上贴设有码片，读码器可读取码片的信息，确认处理框的功能，控制件包括移动架，调节组件包括拉扯柱、盖筒以及升降板，升降板活动安装在移动架上，盖筒安装在移动架上，盖筒可插拔的安装至拉扯柱上，清洗组件包括承载篮，承载篮可携带硅晶片进入处理框内，处理框被移动架和调节组件按照硅晶片清洗工艺自动排布，可减少清洗溶液的准备时间，提高硅晶片的清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
一种可自动拆换的硅晶片清洗装置及清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334735A
申请号 ：
CN202111644922.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卡尔·罗伯特·休斯特
申请人 ：
硅密（常州）电子设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区新科路21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111644922.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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