一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂，按重量份计，包括A和B两个组分，其中A组分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂80～95份，铂催化剂0.1～0.3份，环氧改性粘结剂5～15份，B组分包括甲基苯基含氢硅树脂60～70份，环氧丙烯酸改性含氢硅油30～40份，抑制剂1～2份。本发明提供的封装胶耐高温保持率能保持在90％以上，与普通胶水相比双85老化方面高出14～15个百分点，能够更好的起到耐双85的效果，光衰测试1000H光衰下降5％以内也能够符合国际照明标准。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114276778A
申请号 ：
CN202111651170.2
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐庆锟王建斌徐友志陈田安
申请人 ：
烟台德邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市开发区开封路3-3号
代理机构 ：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申玉娟
优先权 ：
CN202111651170.2
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J183/05 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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