本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域，本发明的芯片封装方法，包括：提供芯片，芯片上设置多个芯片引脚；提供基板，基板上对应芯片引脚设置有多个第一通孔，第一通孔内壁和基板表面的第一通孔边缘设置有基板引脚；采用贴片工艺，使用连接层将基板与芯片连接，以将芯片贴装在基板上，芯片引脚与第一通孔对应；采用塑封工艺，在芯片远离连接层的一侧表面制备塑封层；去除连接层与第一通孔对应位置处的材料，以在连接层上形成多个第二通孔；在第一通孔和第二通孔内填充流体导电物并固化，以使芯片引脚与基板引脚电连接。本发明提供的芯片封装结构及封装方法，对互连微孔形貌要求低，进而能够提高互连的电学性能和可靠性。