一种新型的翻盖式芯片测试座
实质审查的生效
摘要

本发明提出了一种新型的翻盖式芯片测试座,包括基座,上盖以及下压组件,所述下压组件包括连杆单元和压杆单元,所述压杆单元由打开状态转动至测试状态时,所述压杆单元对所述连杆单元施加向下的作用力,使所述连杆单元通过所述浮动组件带动所述上盖向下运动。本发明利用杠杆原理,施加较小的作用力即可满足测试下压力的需求,方便了测试人员的操作;还能够根据待测芯片的类型,通过探针固定组件将相应数量的传输电流或信号的探针固定,增大了本测试座的适用范围。

基本信息
专利标题 :
一种新型的翻盖式芯片测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114325001A
申请号 :
CN202111679841.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨晓华史先映
申请人 :
苏州英世米半导体技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区旺盛路苏州智能制造服务产业园G栋2楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111679841.6
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R1/067  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 1/04
申请日 : 20211231
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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