一种功率半导体器件在线结温预估系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体器件在线结温预估系统。本系统采用器件单个关断过程中的能量损耗作为结温预测的特征参数，实现结温的在线预测，为器件的可靠性分析提供支持和保障。系统包括：器件电压‑电流检测单元、器件关断损耗计算单元、集电极电流‑关断损耗‑结温三维数据特征库单元、器件结温预估单元，器件结温输出显示单元。本实用新型具有实施简易、侵入性低、准确度高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体器件在线结温预估系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120068405.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-01-12
授权号 ：
CN216718586U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
徐国卿魏伟伟孙方刚
申请人 ：
上海大学
申请人地址 ：
上海市宝山区上大路99号
代理机构 ：
上海上大专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
何文欣
优先权 ：
CN202120068405.4
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01K13/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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