本实用新型公开了一种半导体老化冷热测试装置，属于半导体测试技术领域，其技术方案要点包括底端板和转台，所述底端板的顶部外壁固定安装有撑筒，且撑筒的顶端与转台通过轴承转动连接，所述撑筒与转台的相对一侧安装有驱动机构，所述转台的顶部外壁固定安装有多个等距离分布的承托机构，所述底端板的顶部外壁分别固定安装有对称分布的安装架一和安装架二，且安装架一和安装架二上均安装设置有测试组件；一种半导体老化冷热测试装置，通过设置有承托机构，能够利用设置有通孔和支撑端杆的托架，对待测试半导体进行有效的限位放置，并能够确保半导体能够与空气进行充分接触，从而方便后续的换热作用，以提高半导体老化测试的效果。