本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种保护效果较好的芯片封装结构，包括封盖、底壳和放置组件，所述底壳设置于封盖底部，所述放置组件设置于底壳内部，所述放置组件包括放置槽、芯片保护槽和封块。该保护效果较好的芯片封装结构，封盖与底壳均由缓冲层、磁吸层和绝磁层组成，在该结构与外部物体发生碰撞时，缓冲层会将大量的冲击力吸收，并且经过磁吸层和绝磁层的削弱，冲击力传递至芯片内时，仅剩很小的一部分，而微小的冲击力不会对芯片造成损坏，同时封盖与底壳之间通过卡扣和卡槽进行卡接以及磁吸层进行磁性连接，因此封盖与底壳之间的连接效果较好，解决了封装结构发生碰撞，导致封装结构打开的问题。