基座盖以及基板处理装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基座盖及具备该基座盖的基板处理装置。该基座盖，其特征在于，载置于设于基板处理室内的基座的上表面，上述基座盖具备：在上述基座盖的上方使基板升降的基板上顶销插通内侧的第一贯通孔；以及与上述第一贯通孔不同的第二贯通孔。
基本信息
专利标题 ：
基座盖以及基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122279587.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216161684U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
稻田哲明保井毅
申请人 ：
株式会社国际电气
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
金成哲
优先权 ：
CN202122279587.2
主分类号 ：
H01J37/02
IPC分类号 ：
H01J37/02 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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