一种用于化合物半导体单晶石英管的开口装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于化合物半导体单晶石英管的开口装置，包括：盒体，一端设有开口，内部还设置有一空腔；承载件，设置在所述盒体的开口端，所述承载件的两侧活动连接在所述盒体开口端的两侧，用于承载石英件；支撑件，布置在所述盒体的开口端，用于支撑所述石英件中的PBN坩埚。本实用新型的有益效果是通过将刚出炉并装有单晶的石英管放置于该装置上，实现开口操作，有效防止烫伤或溅伤操作人员，保障PBN坩埚免受损伤，提高了工作效率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于化合物半导体单晶石英管的开口装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122343052.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216228682U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
赵丽媛甄西合李庆利徐悟生雷作涛朱逢旭刘得顺杨春晖
申请人 ：
天津本钻科技有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区中北镇星光路27号数科园研发楼102
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202122343052.7
主分类号 ：
B24B27/06
IPC分类号 ：
B24B27/06 B24B41/06 B24B55/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/06
用于切断的磨床
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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