本实用新型涉及一种并联式双晶体封装功放芯片结构，其特点在于包括塑封体、第一管芯、第二管芯、基极引脚、集电极引脚、发射极引脚，第一管芯的基极分别与基极引脚的一端、第二管芯的基极相接，第一管芯的发射极与第二管芯的发射极相接，第一管芯的集电极与第二管芯的集电极相接，第二管芯的集电极与集电极引脚相接，第二管芯的发射极与发射极引脚相接，第一管芯、第二管芯、基极引脚的一端、集电极引脚的一端与发射极引脚的一端同时封装在塑封体内。本实用新型能便于制造更小体积的功放，能降低功放的发热量、耗电量、耗材量、制造难度与生产成本，能提高功放的生产效率、使用的便利性，其具有结构简单、制造方便、可靠性高、适用性强等优点。