一种带有恒温加热功能的晶圆测试晶舟
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体涉及一种带有恒温加热功能的晶圆测试晶舟，包括盒体；所述盒体内设有测试腔；所述盒体的顶部设有放置台；所述放置台上设有加热模块以及散热模块；所述测试腔以及放置台之间贯穿设有第一温度探头以及第二温度探头；所述第一温度探头与加热模块连接；所述第二温度探头与散热模块连接；所述放置台上设有温度控制器；所述加热模块以及散热模块分别与温度控制器电性连接；所述盒体在测试腔的四周设有保温层。本实用新型通过在晶圆测试晶舟设置加热模块、温度控制器、计时器、温度探头、散热模块及信号线等部件，使得晶圆加热后立即测试，探针台不需要等待，大幅度提高生产效率及设备利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种带有恒温加热功能的晶圆测试晶舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122658182.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216560861U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张会战袁刚郑朝生辜诗涛
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭佳
优先权 ：
CN202122658182.X
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04 G01K13/00 H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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