本实用新型公开了一种扩散后硅片连续清洗装置，包括清洗台，所述清洗台上表面一侧设有清洗结构，所述清洗结构包括清洗罩、第二伺服电机、两个喷头和两个泵体，所述清洗台下表面中部固定有第一伺服电机。本实用新型中，设置有清洗台、清洗结构、第一伺服电机、转动板和两个驱动结构，而清洗结构包括第二伺服电机、转动杆、喷头和泵体，从而可以通过第一伺服电机带动两个驱动结构在清洗台表面来回转动，当一个驱动结构上的硅片在清洗罩内清洗时，就可以在位于清洗罩外的驱动结构上安装固定下一个硅片，使得两个驱动结构上的硅片交替进入清洗结构的清洗罩内完成清洗操作，从而使得清洗可以连续进行，提高清洗的效率。