一种可自动散热的功率半导体器件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地涉及一种可自动散热的功率半导体器件，包括本体机构、水冷机构以及风冷机构，水冷机构安装于本体机构的两侧，风冷机构安装于本体机构的一侧，本体机构包括放置下外壳、放置上外壳、电路板、功率半导体器件本体以及滑块，放置上外壳安装于放置下外壳上，放置上外壳与放置下外壳之间形成有第一腔体，功率半导体器件本体安装于电路板上，电路板安装于滑块上，滑块与放置下外壳的内壁活动连接。在本体机构上安装有水冷机构与风冷机构，通过水冷机构与风冷机构相结合的方式对设于第一腔体内的电路板及安装于电路板上的功率半导体器件本体在工作过程中产生的热量进行降温，散热效果明显。
基本信息
专利标题 ：
一种可自动散热的功率半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123011564.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216488036U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
周子游周炳翁加付王源政毛建达
申请人 ：
宁波海特创电控有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区经济开发区汇明路98号
代理机构 ：
宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈敏垚
优先权 ：
CN202123011564.X
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467 H01L23/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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