一种多功能半导体发光结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能半导体发光结构，包括半导体LED灯板，半导体LED灯板下壁面上设有散热结构；散热结构包括：两个移动部、安装架、从动轴、从动齿轮、固定架、第一电机、散热叶片以及动力部；两个移动部安装于半导体LED灯板下壁面上，安装架安装于两个移动部上，从动轴活动安装于安装架内侧壁面上，从动齿轮套装于从动轴上，固定架安装于从动齿轮上，第一电机安装于固定架上，散热叶片套装于第一电机驱动端上，本实用新型涉及发光设备技术领域,在半导体LED灯板上设置散热结构，散热结构通过摆动以及移动的工作状态，对半导体LED灯板进行大面积散热，结构简单，延长了半导体LED灯的使用寿命，便于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能半导体发光结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123060556.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216619756U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
郁岐锋陈玉和陈立刚
申请人 ：
苏州优方软件技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖路128号加城大厦128号幢8A室
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN202123060556.4
主分类号 ：
F21V29/60
IPC分类号 ：
F21V29/60 F21V29/503 F21Y115/10
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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