一种具有保护功能的晶圆加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有保护功能的晶圆加工装置，涉及晶圆加工技术领域，为解决现有的晶圆在加工时需要进行切割，切割完毕后容易有粉尘和冷却液粘在晶圆上端，容易导致晶圆污染，影响晶圆质量的问题。所述主体支架上端的一侧安装有上网板，所述上网板下端的两侧均安装有控制推杆，所述控制推杆的下端安装有安装固定板，所述安装固定板内部的上端安装有旋转上压板，所述旋转上压板的下端安装有橡胶层，所述橡胶层的下端安装有吸水层，所述吸水层的下端设置有吸水绒毛，所述安装固定板内部的下端安装有加热箱，所述加热箱的内部安装有加热管，所述加热箱的上端安装有出杂刷，所述加热箱一侧的上端安装有刷洗马达。
基本信息
专利标题 ：
一种具有保护功能的晶圆加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123075495.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216487972U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
唐李敏
申请人 ：
常州景佑微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区北塘河东路17号
代理机构 ：
北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙长江
优先权 ：
CN202123075495.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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