一种高端芯片快速封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高端芯片快速封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括载板，所述载板上表面对称对称开设有凹槽，所述凹槽内侧焊接有导向杆，所述载板上方对称安装有滑座，所述滑座上表面中部固定连接有立板，所述立板一侧安装有轴承，所述滑座下表面对称固定连接有滑块，所述轴承一侧设有连接板，所述连接板表面插接有丝杆，且丝杆贯穿连接板，所述丝杆与连接板插接处安装有锁紧螺母，所述丝杆一端焊接有光轴，且光轴与轴承内圈插接相连，本实用新型对称设置的滑座可在载板进行调节间距，不需要对载板进行更换，操作简便，提升了芯片的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高端芯片快速封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123079612.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216573963U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
杨志强聂盼
申请人 ：
苏州奥立登科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金福坤
优先权 ：
CN202123079612.9
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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