用于芯片封装的反应液搅拌装置
授权
摘要
本申请公开一种用于芯片封装的反应液搅拌装置，包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体的侧壁上还开设有进液口；所述筒体的外侧壁上远离所述出气口的一端向外突伸形成有防溢盖，所述防溢盖邻近所述筒体的后端设置且所述防溢盖上布设有若干防溢孔，所述防溢盖朝后呈凹陷设置。通过在筒体上远离所述出气口的一端设置防溢盖，将防溢盖设置成朝后凹陷设置，并在防溢盖上设置防溢孔，向后凹陷的设置能够对溢出的液体起到缓冲，防溢孔的设置能够迅速的实现泄压，从而有效的避免液体的溢出。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片封装的反应液搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123201579.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216487975U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈秀龙
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202123201579.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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