用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置，包括筒体、设置在所述筒体内的喷嘴组件，所述喷嘴组件的前端形成有出气口；所述筒体的前端呈开放设置且超出所述出气口，所述筒体上还开设有进液口，所述进液口沿前后方向位于所述出气口的后方。本申请用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置使用过程中，外部压缩气体自喷嘴组件的出气口吹出，利用所述出气口后方形成的负压吸引液体自进液口流入筒体，再随气流从筒体前方流出，进行高速循环流动，搅拌效果较好，利于溶质的溶解，很好地满足生产需求。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114367211A
申请号 ：
CN202111554785.3
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈秀龙
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202111554785.3
主分类号 ：
B01F25/50
IPC分类号 ：
B01F25/50 B01F33/40 B01F21/20
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01F 25/50
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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