一种充放电类集成电路芯片的测试系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种充放电类集成电路芯片的测试系统，包括待测试芯片模块、电流/电压源模块、双刀双掷继电器S1模块和双刀双掷继电器S2模块，所述待测试芯片模块用于放入待测试的芯片，所述电流/电压源模块用于将待测试芯片通过测试机连接对应的电流/电压源，所述双刀双掷继电器S1模块用于通过两个输出电容连接待测试芯片中的引脚接口，所述双刀双掷继电器S2模块用于通过两个编程电阻连接待测试芯片中的引脚接口，所述待测试芯片模块与电流/电压源模块电连接，所述电流/电压源模块与双刀双掷继电器S1模块、双刀双掷继电器S2模块电连接，本发明，具有连接方式灵活和测试状态可任意切换的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种充放电类集成电路芯片的测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114487774A
申请号 ：
CN202210026268.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴俊马坤洪钱晓晴夏金金
申请人 ：
江阴捷芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市高新区长山大道18号C幢1楼
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙燕波
优先权 ：
CN202210026268.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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