晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备，该装置，应用于半导体工艺设备，包括上料机构、存放机构、平移机构、夹持机构和到位检测机构，其中，上料机构用于在第一位置处存放未加工的或者已加工的晶圆；存放机构用于在第二位置处存放未加工的或者已加工的晶圆；平移机构与夹持机构连接，用于驱动夹持机构在第一位置与第二位置之间移动；夹持机构用于在位于第一位置时，朝朝夹持晶圆或解除夹持晶圆的位置运动；或者在位于第二位置时，朝夹持晶圆或解除夹持晶圆的位置运动；到位检测机构用于检测夹持机构是否到达夹持晶圆的位置。本发明可以避免因夹持机构并未运动至能够夹持晶圆的位置而导致的取片不成功、甚至碎片的问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420611A
申请号 ：
CN202210054555.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈培训张明赵曾男徐瑶胡睿凡
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210054555.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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