一种多工位转盘式芯片封装生产线
授权
摘要
本发明公开了一种多工位转盘式芯片封装生产线，属于芯片生产技术领域，包括底板，所述底板上表面的左右两侧分别固定连接有四个第一挡板和四个第二挡板，对应四个第一挡板和四个第二挡板之间分别设置有第一传送机构和第二传送机构，相互靠近的两个第一挡板和两个第二挡板的相对面均设置有导料台。本发明中，通过设置卡座、放置槽、支撑轴、底座、圆盘、第一立柱、第二立柱、调节板、档杆和电机，相较于传统加工方式，该方案将上料、检测及封胶组合成整套加工流水线，同时避免转移芯片的位置对其造成损伤，有利于芯片的高效封装，同时提高封装精度。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位转盘式芯片封装生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114093794A
申请号 ：
CN202210065837.9
公开（公告）日 ：
2022-02-25
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN114093794B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王小平曹万熊波
申请人 ：
武汉飞恩微电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨建军
优先权 ：
CN202210065837.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-03-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-02-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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