一种热测试芯片
公开
摘要
本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之间通过第一通孔串联；第一通孔贯穿对应电阻陶瓷层；最上层电阻布线层的输入端通过贯穿盖板陶瓷层的第二通孔与外部连接；最下层电阻布线层的输出端通过第三通孔与外部连接；第三通孔贯穿盖板陶瓷层以及除最下层之外的电阻陶瓷层。本发明能够通过采用多层电阻布线和耐高温陶瓷，多层电阻布线之间通过通孔串联，多层布线结构实现芯片尺寸减小，增加了单位面积的发热量，提高了热测试芯片的热流密度。
基本信息
专利标题 ：
一种热测试芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566337A
申请号 ：
CN202210076042.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭博高岭王明阳淦作腾杜倩倩张会欣
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张一
优先权 ：
CN202210076042.8
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/02 H01C1/142 H01C17/02 H01C17/075 H01C17/28 H01C17/00 G01M99/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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