一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法

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摘要

本发明提出了一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，通过对加工过程的区域进行划分，并对通孔进行调整，避免在加工通孔时容易出现芯片损坏的地方制造通孔，提高了芯片的抗应力性能，同时也提高了芯片的成品率。本发明通过将识别通过的算法植入设计软件，对通孔设计是否合理实现自动化筛查，设计阶段排除导致裂片等缺陷的通孔布置，大大提高芯片设计成功率及可靠性，降低后期生产流程中由于不合理通孔设计导致的多次更新设计、多次流片的时间、设计及生产成本。通过该算法的运用可以提高产品成品率及用户端的可靠性表现、缩短产品出货周期。

基本信息

专利标题：

一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114117995A

申请号：

CN202210076415.1

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-24

授权号：

CN114117995B

授权日：

2022-04-22

发明人：

宋垠彭钊刘石刘成鹏姚静石

申请人：

成都明夷电子科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区德华路333号谢威中心A座9层

代理机构：

成都君合集专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

尹新路

优先权：

CN202210076415.1

主分类号：

G06F30/392

IPC分类号：

G06F30/392 G06F30/23 H01L27/02 G06F119/14